**硅树脂

在**硅聚合物中，具有实用价值和得到广泛应用的主要是由**硅单体（如**卤硅烷）经水解缩聚而成的主链结构为硅氧键的高分子**硅化合物。这种主链由硅氧键构成，侧链通过硅原子与**基团相连的聚合物，称为聚**硅氧烷。

（1）热稳定性。**硅树脂的Si-O键有较高的键能（363kJ/mol），所以比较稳定，耐热性和耐高温性能均很高。一般说来其热稳定性范围可达200～250℃，特殊类型的树脂可以更高一些。

（2）力学性能。**硅树脂固化后的力学性能不高，若在大分子主链上引进氯代苯基，可提高力学性能。**硅树脂玻璃纤维层压板的层间粘接强度较差，受热时弯曲强度有较大幅度的下降。若在主链中引入亚苯基，可提高刚性、强度及使用温度。

（3）电性能。**硅树脂具有优良的电绝缘性能，它的击穿强度、耐高压电弧及电火花性能均较优异。受电弧及电火花作用时，树脂即使裂解而除去**基团，表面剩下的二氧化硅同样具有良好的介电性能。

（4）憎水性。**硅树脂的吸水性很低，水珠在其表面只能滚落而不能润湿。因此，在潮湿的环境条件下，**硅树脂玻璃纤维增强复合材料仍能保持其优良的性能。